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金属镀层测厚仪器

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XAU-4CS镀层测厚仪

型号:XAU-4CS

XAU-4CS是一款设计结构紧凑,模块精密化程度高的光谱分析仪,采用了下照式C型腔体设计,是一款一机多用型光谱仪。

应用核心EFP算法和微光聚集技术,既保留了专用测厚仪检测微小样品和凹槽的性能,又可满足微区RoHS检测及成分分析。

被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。

  • 微小样品检测:最小测量面积0.03mm²(加长测量时间可小至0.01mm²)

  • 变焦装置算法:可改变测量距离测量凹凸异形样品,变焦距离可达0-30mm

  • 自主研发的EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂镀层,多层多元素,甚至有同种元素在不同层也准确测量

  • 先进的解谱技术:减少能量相近元素的干扰,降低检出限

  • 高性能探测器:SDD硅漂移窗口面积25/50mm²探测器

  • 光路系统:微焦加强型射线管搭配聚焦、光路交换装置

  • 多准直器自动切换

1. 成分分析范围:铝(Al)- 铀(U)

2. 成分最低检出限:1ppm

3. 涂镀层分析范围:锂(Li)- 铀(U)

4. 涂镀层最低检出限:0.005μm

5. 最小测量直径□0.1*0.3mm(最小测量面积0.03mm²)

    标配:最小测量直径0.3mm(最小测量面积0.07mm²)

6. 对焦距离:0-30mm

7. 样品腔尺寸:500mm*360mm*215mm

8. 仪器尺寸:550mm*480mm*470mm

9. 仪器重量:45KG

10. XY轴工作台移动范围:50mm*50mm

11. XY轴工作台最大承重:5KG
 

广泛应用于半导体行业、新能源行业、5G通讯、五金建材、航空航天、环保行业、汽车行业、贵金属检测、精密电子、电镀行业等多种领域。